印刷回路基板のアプリケーション
印刷回路基板（以下、PCBと呼ばれる）の製造プロセスでは、Aramid Fibersを使用して高密度の電子チップリードサポートを合成します。このタイプのサポートには強力な引張特性があるため、加熱後に銅シートや樹脂基質を避けることができます。分離の問題。エレクトロニクス業界では、Aramid材料を使用してPCBボードを製造することで、回路基板の強度と品質を向上させることができます。この種の回路基板には、良好なサイズと3の膨張係数があります×10 - 6/℃。回路基板の誘電率が低いため、ラインの速度透過率が高いことに適しています。
ガラス繊維材料と比較して、この回路基板の質量は20％減少しているため、軽量と電子機器の小さなシステムの製造目標が認識されます。日本の企業は、安定性、柔軟性が高く、水分抵抗が強いPCBボードを開発しました。製造プロセスでは、アラミッド繊維メタ-位置で使用され、エポキシ-ベースの樹脂材料の調製を加速します。反対の材料の適用と比較して、処理が容易であり、水分吸収性能が向上しています。 Aramid Fibersで作られたPCBは、軽量でパフォーマンスが強く、スマートフォンやタブレットコンピューターで使用できます。さらに、マルチ-レイヤー構造を備えたアラミッドファイバーに基づく電流回路基板は、高度-密度エレクトロニクスをパッケージ化できます。これは、回路の高速伝送に適しており、軍事産業で広く使用されています。
アンテナコンポーネントのアプリケーション
アラミッド材料は良好な誘電特性を持っているため、ラドーム部分に適用されます。これは、従来のガラスラドームよりも薄く、良好な剛性とより高い信号透過率を備えています。半分の波長レドームと比較して、層間位置のレドームはアラミッド材料を使用して、ハニカム中間層。コア材料の重量は軽量で、強度はガラスのコア材料よりも高くなっています。欠点は、製造コストです。より高い。したがって、船上レーダーや空中レーダーなどの高端磁場でのラドーム成分の製造にのみ使用できます。アメリカの企業と日本は、レーダー反射面にパラ-アラミッド材料を使用して、レーダー放物線アンテナを共同で開発しました。
研究以来アラミッド繊維材料は私の国で比較的遅く開始され、技術は急速に発展しました。現在開発された衛星APSTAR - 2Rは、アンテナの反射面としてハニカム中間層を使用しています。アンテナの内側と外側の皮は、パラ-アラミッド材料を使用し、介入はハニカムアラミッドを使用します。航空機のレドームの製造プロセスでは、パラ-アラミッドは、この材料の伝達性能と低い膨張係数を活用するために使用されます。そのため、反射器の周波数は独自の構造と機能の二重要件を満たすことができます。 ESAは、直径1.1mの2つのカラーサブ-タイプリフレクターを開発しました。サンドイッチ構造でメタ-ハニカム構造を使用し、アラミッド材料を皮として使用します。この構造のエポキシ樹脂温度は25に達する可能性があります°Cおよび誘電率は3.46です。損失係数は0.013で、この種の反射器の透過リンクの反射損失はわずか0.3dBで、透過信号損失は0.5dBです。
スウェーデンの衛星システムで使用される2つのカラーサブ-タイプリフレクターの直径は1.42m、透過損失は0.25dB未満、反射損失<0.1dBです。私の国のエレクトロニクス研究所は、外国アンテナと同じサンドイッチ構造を持つ同様の製品を開発しましたが、アラミッド材料とガラス繊維複合材料を皮として使用しています。伝送リンクにおけるこのアンテナの反射損失は<0.5dBで、伝送損失は0.3 dB未満です。
他の分野のアプリケーション
上記のフィールドのアプリケーションに加えて、アラミッド繊維は、複合フィルム、絶縁ロープ/ロッド、サーキットブレーカー、ブレーキなどの電子部品でも広く使用されています。たとえば、500kVの伝送ラインでは、荷重-ベアリングツールとして断熱されるのではなく、アラミッド材料で作られた断熱ロープを使用し、断熱ロープを使用してネジ棒を接続します。使用中は良好な耐食性、軽量、高強度があり、この材料は断熱性能が優れています。 110kVラインでは、絶縁ロッドの使用の動作は比較的頻繁であり、その機械的強度は適用中に高く、良好な動的疲労抵抗特性があります。電気機械の製造では、アラミッド繊維材料を使用すると、成分の強度が向上し、成形代替品の表面での深刻な摩耗を防ぐことができます。電気機器のガラス繊維を置き換えることができます。アラミッド繊維の繊維含有量は5％で、長さは6.4mmに達することがあります。引張強度は28.5MPaで、アーク抵抗は192S、衝撃強度は138.68J/mなので、耐摩耗性は高くなります。
全体として、アラミッド材料電気断熱材と電子機器の分野で広く使用されていますが、困難に直面しています。国は、この種の材料の電気断熱材の促進と適用を促進するために、変圧器や送電装置などのプロジェクトを実施し、技術的なアプリケーションと外国製品を継続的に削減する必要があります。間のギャップ。同時に、回路基板、レーダー、その他のフィールドの高効率アプリケーションを奨励し、材料性能の利点に完全なプレイを行い、私の国の電気断熱材と電子機器分野のより良い開発を促進することを奨励する必要があります。
投稿時間：3月- 06 - 2023