アンチコロナ半導体基板
厚さ：0.4～12mm
公称サイズ：1020×2040mm
| いいえ。 | プロパティ | ユニット | 方法 | 標準値 |
| 1 | ラミネートに垂直な曲げ強度 – 通常の室温下 | MPa | ISO178 | ≧340 |
| 2 | ノッチ ラミネートに平行な衝撃強度 (ノッチ付きシャルピー) | kJ/m2 | ISO179 | ≧33 |
| 3 | 表面抵抗A（常態） | Ω |
| 1.0×1035 |
| 4 | 吸水、厚さ2.0mm | mg | ISO62 | ≦20 |
| 5 | 密度 | g/cm3 | ISO1183 | 1.70～1.90 |
F884 エポキシ ガラス クロス ラミネート (アンチ コロナ半導体基板) 特徴: 3240 基板と同様、半導体特性、アンチ コロナ。耐熱クラス: b クラス 用途: 機械的および電気的使用。大型モータースロットの耐コロナ材料に適しており、高温での非金属構造部品材料として使用できます。
厚さ：0.4～12mm
公称サイズ：1020×2040mm
| いいえ。 | プロパティ | ユニット | 方法 | 標準値 | テスト結果 |
|
1 | ラミネートに垂直な曲げ強度 – 通常の室温下 |
MPa |
ISO178 |
≧340 |
457 |
|
2 | ノッチ ラミネートに平行な衝撃強度 (ノッチ付きシャルピー) | kJ/m2 |
ISO179 |
≧33 |
58 |
|
3 | 表面抵抗A（常態） | Ω |
| 1.0×1035 | 1034 |
| 4 | 吸水、厚さ2.0mm | mg | ISO62 | ≦20 | 9.8 |
| 5 | 密度 | g/cm3 | ISO1183 | 1.701.90 | 1.89 |
