電気絶縁および電子分野におけるアラミド繊維材料の応用(2)

プリント回路基板への応用

プリント回路基板 (以下、PCB と呼びます) の製造工程では、アラミド繊維を使用して、高密度の電子チップ リード サポートを合成します。このタイプの支持体は引っ張り特性が強いため、加熱後に銅板や樹脂基板を避けることができます。分離の問題。電子産業では、アラミド材料を使用して PCB 基板を製造することで、回路基板の強度と品質を向上させることができます。この種の回路基板は、適切なサイズと 3 の膨張係数を持っています。×10-6/℃.回路基板の誘電率が低いため、ラインの高速伝送に適しています。

ガラス繊維材料と比較して、この回路基板の質量は 20% 削減され、電子機器の軽量化と小型化という製造目標を実現します。日本の会社は、安定性が高く、柔軟性が高く、耐湿性に優れた PCB 基板を開発しました。製造工程において、アラミド繊維メタ位で使用されるため、エポキシ系樹脂材料の調製が高速化されます。相手材の塗布に比べ、加工がしやすく、吸湿性能に優れています。アラミド繊維でできたプリント基板は、軽くて性能が高く、スマートフォンやタブレット端末に使用できます。さらに、多層構造のアラミド繊維に基づく現在の回路基板は、回路の高速伝送に適しており、軍事産業で広く使用されている高密度電子機器をパッケージ化できます。

アンテナ部品への応用

アラミド材料は優れた誘電特性を備えているため、従来のガラス製レドームよりも薄く、剛性が高く、信号透過率が高いレドーム部品に適用されます。半波長レドームと比較して、中間層位置のレドームはアラミド材料を使用してハニカム中間層。芯材はガラス芯材に比べて軽量で強度が高いです。欠点は製造コストです。より高い。したがって、船上レーダーや航空機搭載レーダーなどのハイエンド分野のレドーム部品の製造にのみ使用できます。米国企業と日本は、レーダー反射面にパラアラミド材料を使用したレーダーパラボラアンテナを共同開発しました。

の研究以来、アラミド繊維私の国では材料は比較的遅く始まったが、技術は急速に発展した。現在開発中の衛星 APSTAR-2R は、アンテナの反射面にハニカム中間膜を使用しています。アンテナの内外皮はパラ系アラミド材、介在部はハニカムアラミドを使用。航空機のレドームの製造工程では、この材料の優れた電波透過性能と低膨張係数を利用するためにパラアラミドが使用されているため、反射器の周波数はそれ自体の構造と機能の二重の要件を満たすことができます。 .ESAは、直径1.1mの2色サブタイプの反射板を開発しました。サンドイッチ構造にメタハニカム構造を採用し、表皮にはアラミド素材を使用。この構造のエポキシ樹脂の温度は 25 に達することができます°C であり、誘電率は 3.46 です。損失係数は 0.013 で、この種の反射器の伝送リンクの反射損失はわずか 0.3dB で、伝送信号損失は 0.5dB です。

スウェーデンの衛星システムで使用されている 2 色サブタイプの反射器は、直径 1.42m、伝送損失 <0.25dB、反射損失 <0.1dB です。私の国の電子工学研究所は、外国のアンテナと同じサンドイッチ構造を持つ類似の製品を開発しましたが、アラミド材料とガラス繊維複合材料をスキンとして使用しています。伝送リンクにおけるこのアンテナの反射損失は<0.5dBで、伝送損失は<0.3dBです。

他分野への応用

上記分野以外にも、アラミド繊維は複合フィルム、絶縁ロープ・絶縁棒、遮断器、ブレーキなどの電子部品にも広く使用されています。例: 500kV 送電線では、耐荷重ツールとして絶縁サスペンダーの代わりにアラミド材料で作られた絶縁ロープを使用し、3 以上の安全率を促進するのに役立つ絶縁ロープを使用してねじロッドを接続します。ロッドは主にアラミド繊維とポリエステル繊維を絡み合わせ、真空中に入れ、エポキシ樹脂材料に浸漬し、硬化させた後に成形します。使用中の耐食性が良く、軽量で強度が高く、絶縁性にも優れた素材です。110kVラインでは絶縁棒を使用した運用が比較的多く、施工時の機械的強度が高く、耐動疲労特性に優れています。電気機械の製造では、アラミド繊維材料を使用することで部品の強度を向上させ、成形品の表面の深刻な摩耗を防ぐことができます。電気機器のガラス繊維を置き換えることができます。アラミド繊維の繊維含有量は5％で、長さは6.4mmに達することがあります。引張強度は28.5MPa、耐アーク性は192s、衝撃強度は138.68J/mと耐摩耗性が高くなります。

概して、アラミド素材電気絶縁やエレクトロニクスの分野で広く使用されていますが、困難にも直面しています。国は、変圧器や送電機器などのプロジェクトを実施して、この種の材料の電気絶縁への普及と応用を促進し、技術的応用と外国製品を継続的に削減する必要があります。間のギャップ。同時に、回路基板、レーダー、およびその他の分野での高効率アプリケーションを奨励して、材料性能の利点を十分に発揮させ、私の国の電気絶縁および電子分野のより良い発展を促進する必要があります。