熱伝導シリコンパッド

簡単な説明：

熱伝導性シリコンパッド (シート) は、重要なデバイスからの効率的な熱伝達と製造の容易さの両方のために設計されたシリコンベースの熱パッド (シート) です。また、シート、ロール、ダイカット部品など、さまざまな形式と厚さで提供することもできます。熱伝導性シリコーンは、低い熱インピーダンス、優れた圧縮性、および高い絶縁破壊電圧の優れた組み合わせを提供します。

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製品の詳細

製品タグ

特徴

* 熱伝導率: 1.5~15.0W/mK
* 低圧縮アプリケーション
*組み立てが簡単で再利用可能
*優れた温度耐久性
* 優れた電気絶縁
* 自然な固有タックの両面

アプリケーション

* 薄型テレビ、モバイル機器、高速ハードディスクドライブ
*家電製品、LCDディスプレイ
・新エネルギー車・バス用バッテリーパック
* コンピュータ、PC サーバー、ワークステーション
* LED照明、照明器具
* 半導体とヒートシンク間、プロセッサとヒートシンク間、GPU とヒートシンク間
※チップとチップ部品
・HDDVDドライバIC
*電力変換
* 自動車のエンジン/トランスミッション制御
* GPU VRAM
* 大容量記憶装置ドライブ
* 液晶バックライトモジュール
* ネットワーク通信機器

支払い機能

財産	ユニット	TS150	TS200	TS250	TS300	TS350	TS400
厚さ	mm	0.20~10.0	0.20~10.0	0.20~10.0	0.30~10.0	0.30~10.0	0.30~10.0
色	-	グレー/ブルー	グレー/ブルー	グレー/ブルー	グレー/ブルー	グレー/パープル	グレー/パープル
硬度	sc	10~60	10~60	20~60	20~60	20~60	20~60
熱伝導率	W/m・k	1.5	2.2	2.5	3.1	3.6	4.1
耐火性	UL-94	V0	V0	V0	V0	V0	V0
電気的強度	Kv/mm	>6.5	>6.5	>6.5	>6.5	>6.5	>6.5
抗張力	MPa	0.1	0.1	0.1	0.5	0.134	0.134
引き裂き強度	N/MM	1.5	1.5	1.5	0.4	0.279	0.279
密度	g/cm3	2.5	2.5	2.6	2.8	3.0	3.3
表面接着	鋼球	>10#	>10#	>10#	>10#	>10#	>10#
体積抵抗	mΩ/m	1*10^13	1*10^13	1*10^13	1*10^13	1*10^13	1*10^13
表面抵抗	Ω	1*10^12	1*10^12	1*10^12	1*10^12	1*10^12	1*10^12
作業温度	℃	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200
シロキサン含有量	ppm	<500	<500	<500	<500	<500	<500
伸長	%	50%	50%	50%	50%	50%	50%

財産	ユニット	TS500	TS600	TS700	TS800	TS1000	TS1300
厚さ	mm	0.30~10.0	0.80~10.0	0.80~10.0	0.80~10.0	1.0~10.0	0.8~10.0
色	-	グレー	グレー	グレー	グレー	グレー/ブルー	グレー
硬度	sc	20~60	20~60	30~60	30~60	10~60	30~60
熱伝導率	W/m・k	5	6.1	7	8	10	13
耐火性	UL-94	V0	V0	V0	V0	V0	V0
電気的強度	Kv/mm	>6.5	>6.5	>6.5	>6.5	>6.5	>6.5
抗張力	MPa	0.091	0.091	0.1	0.085	0.07	0.065
引き裂き強度	N/MM	0.49	0.45	0.8	0.35	0.3	0.28
密度	g/cm3	3.2	3.3	3.3	3.5	3.5	3.3
表面接着	鋼球	>10#	>10#	>10#	>10#	>10#	>7#
体積抵抗	mΩ/m	1*10^13	1*10^13	1*10^13	1*10^13	1*10^13	1*10^13
表面抵抗	Ω	1*10^12	1*10^12	1*10^12	1*10^12	1*10^12	1*10^12
作業温度	℃	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200
シロキサン含有量	ppm	<500	<500	<500	<500	<500	<5000
伸長	%	50%	50%	50%	50%	50%	50%